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铝基板特点、结构以及用途
铝基板的特点
1.採用表面贴装技术（SMT）；
2.在电路设计方桉中对热扩散进行极为有效的处理；
3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
4.缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
5.取代易碎的陶瓷...【点击详情】 -
PCB制造技术发展历程
印制电路板（PCB）技术半个多世纪发展以作者（伊藤瑾司）的见解分为6个时期，介绍如下：
1、PCB诞生期：1936年~（制造方法：加成法）...【点击详情】 -
软硬结合板涨缩的原因分析与改善
涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决软硬结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺 （Polyimide）做个介绍： （1）聚酰亚胺具有优良的散热性能，可承受无铅焊接高温处理时的热冲击；
（2）对于需要更强调讯号完整性的小型装置，大部份设备制造商都趋向于使用...【点击详情】 -
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