日本市场研调机构富士总研（Fuji Chimera Research Institute，Inc.）8月17日公布调查报告指出，软硬结合板（Rigid-Flex PCB，简称 RFPCB）在 2012 年因获得苹果（Apple）iPad 的采用提振市场呈现扩大，之后其他厂商平板产品、中低端智能手机、产业机器、医疗机器也陆续采用，而2016年因整体平板需求萎缩，拖累RFPCB市场规模缩小至708亿日元，不过因即将在今年秋天开卖的OLED版iPhone预估将采用，带动今年RFPCB市场规模预估将跳增至1,715亿日元，将较 2016年暴增 1.4 倍（增加 142%）。

富士总研指出，预估2018年以后RFPCB将被扩大采用，预估2022年市场规模将增至2,580亿日元，将达2016年的3.6倍，不过当前良率不高这点需要克服。

另外，富士总研指出，苹果于2016年在应用处理器（Application Processor，AP）上采用“扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Package，FOWLP）”技术后，就带动该封装技术市场急速扩大，而2017年除了 iPad 之外，其他厂商也在电源IC等产品上采用FOWLP，提振今年FOWLP 市场规模预估将年增61.5%至4.2 亿个。

富士总研表示，FOWLP目前虽仍存在良率不高问题，不过若相关问题能获得改进，有望吸引更多智能手机厂商从FC-CSP转换至FOWLP，预估2019年以后FOWLP市场将呈现急速扩大。